昨天，特斯拉突然搞出一则大新闻，号称自研了用于自动驾驶的FSD芯片，集成60亿颗晶体管，CPU架构为12个ARM A72（2.2GHz），浮点性能600GFlops，电路板（两颗FSD）定点性能72TOPS。按照马斯克的说法，这应该是当前用于汽车自动驾驶领域最强大的芯片。
Tesla FSD的出现引发业界关注，包括NVIDIA、Intel（Mobileye），尤其是前者，因为当前特斯拉Model车型的自动驾驶平台基于前者出品的Drive PX，SoC是Tegra，CPU同样是ARM架构。
无疑，特斯拉今后肯定是要放弃采购NV的产品了，况且性能还如此优秀。
对此，NVIDIA方面也做了回应，但并不是探讨合作关系，而是强调特斯拉用于对比所列出的NV芯片性能数据有误。
NV表示，特斯拉援引的Drive Xavier芯片定点运算性能是21TOPS，但实际应该是30TOPS。同时，特斯拉拿集成了两颗FSD的全电路板来比较一颗Xavier也是胜之不武，应该比较的是集成了两颗Xavier和两颗GPU的DRIVE AGX PEGASUS，后者才是实现汽车自动驾驶的完整平台。
更关键的是，DRIVE AGX PEGASUS的标称性能是320TOPS，也就是反超了特斯拉。
至于Intel，虽然没回应，但资料显示，规划中采用10nm工艺的Mobileye Q5单芯片的性能是12TOPs。
图为英伟达DRIVE AGX PEGASUS
