天风国际分析师郭明錤在昨日发文评论iPhone11预购表现优于预期后,今天再次分析2020年5G手机对均热板的需求,并抛出多项论调,包括2020年5nm工艺会普及和5G不会普及等。5G智能手机的内部空间紧凑,5G芯片需要利用均热板、液冷或石墨等散热。
但郭明錤指出:“我们认为均热板(VC:Vapor Chamber) 对5G手机设计并非必须,这是我们的预测与市场共识最大的差异。我们相信新款5G iPhone沿用石墨片设计,与华为对2020年VC需求下调50%,为2020年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。”
他将均热板需求下滑归因为三个趋势:
一是SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV,可有效降低手机功耗;
二是高通近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用均热板;
三是5G信号在2020年不会普及,因此5G手机大多通过4G、或5G与4G整合的方式上网,功耗较预期低。
此次郭明錤的分析与市场共识差异极大。市场预期2020年均热板每个月的需求为2000万片或更多,但郭明錤预期每个月均热板需求仅约900至1000万片,认为市场会出现供过于求,并且最快于2019年Q4出现ASP(平均零售价格)的下滑。
郭明錤的分析虽然围绕均热板展开,但涉及对2020年的5G手机市场的预测,是否能够应验我们将很快能看到结论。