Intel自2018年下半年以来，深陷14nm产能不足、10nm严重难产的泥潭，现在的信息是说CPU的短缺或将在今年第三季度前后得到解决，10nm可能会现在移动端起用。为了缓解压力，Intel推出了22nm的B365芯片组规格的主板，即把H270改成支持8、9代酷睿处理器，同时支持Win7系统的使用。
在前几天推出ROG Strix B365-G Gaming这款22nm的mATX主板后，华硕又推出了同样芯片组的ATX大板新品：ROG Strix B365-F Gaming。
和近日亮相的B365-G Gaming一样，B365-F属于ROG Strix（猛禽）系列，只不过个头更大，为ATX规格，支持8/9代酷睿，并配备Digi+Power数字供电、低损耗MicroFine Alloy Choke细微粉末合金电感、大型VRM/SSD芯片组流线削切金属散热器（出厂预装莱尔德高性能导热垫），使系统即使在高负荷下也可长久稳定运行。
另外，这款主板还拥有Aura Sync神光同步、预装一体化I/O背板、SafeSlot高强度安全插槽、ESD Guard网络/USB/音频接口静电防护、Q-LED彩色纠错指示灯等独家功能，简化装机流程同时搭配全新超文本图纹设计、从风扇格栅到缆线梳的3D打印组件（比如CPU下方散热片可更换成自制铭牌进一步彰显个性）及Aura灯效，全面提升游戏主板的整体美感。
主要规格：
·插座：LGA 1151
·芯片组：Intel B365
·外形：ATX
·内存插槽：DDR4-2666×4（最高64GB）
·扩展槽：PCI-Express 3.0（x16）×1，PCI-Express 3.0（x4 / x16形状）×1，PCI-Express 3.0（x1）×3
·存储：SATA 3.0（6 Gbps)×6，PCIe 3.0 M.2 ×2（支持NVMe，并配备拉丝金属ROG散热片来帮助散热和提高逼格）
·LAN：千兆位LAN ×1（Intel I219V）
·声音：ROG SupremeFX（S1220A,信仰音效,由音频保护罩、音频防护线、双耳放与日系Nichicon™音频电容组成）
·后置接口：USB 3.1 Gen. 2×2，USB 3.1 Gen. 1×2（Type-A / Type-C），USB 2.0×4，音频×5，光线音频×1，PS / 2 ×1，千兆位LAN×1，HDMI×1，DisplayPort×1，DVI×1
·尺寸：305 x 244 毫米
华硕官方现在还没公布这款主板的售价，参考前代ROG Strix B360-F Gaming，预计在人民币999-1199元之间。
图片来自华硕官网，有兴趣的小伙伴可以去研究一下。
