5nm Zen4架构的锐龙、霄龙处理器都将在明年登场，而在那之前，今年底不是Zen3+，就是Zen3穿马甲。外媒披露了一份AMD内部资料，时间是今年3月，列出了Zen4架构首款锐龙处理器“Raphael”(拉斐尔)的详细情况，预计将会命名为锐龙7000系列。
它依然采用chiplest小芯片设计，计算核心与输入输出分离，分别叫做CCD、CIOD3，制造工艺分别是台积电N5 5nm、N7 7nm。
CCD部分代号“Durango”，每个最多8核心16线程、32MB三级缓存，和现在的Zen3完全一样，两个组成最多16核心32线程、64MB三级缓存。
之前有消息称AMD在测试24核心型号，但是否推出还要看各方面情况。
同时入门级型号会集成GPU，终于升级到RDNA2架构，但具体规格配置待定。
整体采用AM5封装接口，热设计功耗方面中高端桌面型号45-105W，比现在下探20W，笔记本型号35-65W，比现在上探20W。
另一张幻灯展示了Raphael处理器的内部结构。
CCD、CIOD3之间通过新的GMI3总线相互连接，后者集成新的内存控制器(DDR5)、GPU图形核心。
以往的锐龙APU都是单芯片设计，这将是第一次采用chiplet多芯片设计。
最后是Raphael平台架构图，确认继续支持PCIe 4.0，通道数量从24条增加到28条，其中16条分给独立显卡、4条连接PCIe/SATA SSD、4条连接芯片组(600系列)之后再扩展支持网卡、读卡器、Wi-Fi(蓝牙)、USB、硬盘、光驱等等。
不过奇怪的是，之前说法称Zen4架构不会再兼容DDR4，但这里图上依然标注DDR4，而且接口还是AM4，不知道是笔误还是回事儿。
再往后的Zen5架构的锐龙8000系列，也有消息传出，台积电3nm工艺，同时集成Zen4D组成大小核心混合架构，最多8+4的组合，并有新的缓存体系、内存子系统。
