随着台湾岛内等待降雨，水资源状况不断恶化，台湾半导体制造公司（TSMC）已经找到了合适的地下水，以满足其芯片生产需求。台积电在台湾各地经营着被称为 "晶圆厂"的芯片生产设施，随着台湾多个城市的工业用水量吃紧，该公司一直在积极寻求水源，以替代日益枯竭的水库资源。
台积电今天向勤美集团位于台湾台中的建设项目派出两辆水罐车。这两艘罐车每艘能够运输25吨水，这是这家芯片制造商是在对地下水进行测试以确定其是否适合使用需求后做出的决定。根据建设集团的说法，勤美的水厂每天能够供应2万吨地下水。
勤美集团利用数据分析、物联网设备等先进技术，监测工地地下水位，确保不在潜在水库上方进行建筑活动。台中的地理环境确保了其包含大量的地下水，企业在施工过程中不得不抽出地下水以确保工地安全。
台积电本周早些时候曾派出调查小组前往施工现场，以确定水是否适合使用，以及罐车从抽水现场到公司设施的路线。勤美已联系台积电向该公司供货，晶圆厂已从台中市取得运输许可，从本月20日开始，持续到7月18日，该公司将可以在09:00至16:00和19:00至次日07:00进行运水作业。
罐车的目的地将是台积电位于台中市中科园区的Fab 15。台积电利用该厂在7nm工艺节点上制造半导体，尤其是其N7+工艺，这是第二代7nm，它利用极紫外光（EUV）光刻工具进行先进制造。
除了勤美之外，还有两家公司，一家总部在新竹，也在台积电的关注之下，该公司与新竹市政府合作，确定哪些建筑工地可以抽出地下水。台积电的总部设在新竹，并在新竹市的科学园区设有多个生产设施。
台湾地区的缺水问题预计将随着时间的推移而恶化，水库水位已处于历史低位。预计当地行政机构将在多个城市加强配给，这将要求台积电等工业用户进一步降低用水量。鉴于限制政策，台积电已经降低了部分工厂的水消耗量。
由于台湾晶圆厂承担着全球大部分芯片的生产，资源紧张和日益激烈的竞争环境仍是台积电面临的最大挑战，除了持续的缺水问题，该公司还必须应对岛内几乎没有剩余电力的运营和持续的汽车芯片短缺问题。
