在英特尔举行的投资会议上，新任CEO司睿博向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。谈到难产的10nm工艺，司睿博承认英特尔在10nm工艺上冒险太大，设置了过高的技术指标，导致一再延期。司睿博透露，14nm工艺会继续充实产能，满足市场需求。10nm工艺消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。
英特尔线路图
明后年将接连出现10nm+、10nm++；7nm将于2021年登场，2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。
对现有工艺持续优化
接下来一段时间，Intel将有大量重磅产品陆续发布，包括至强处理器、AI推理、FPGA、5G/网络等，尤其是备受期待的10nm Ice Lake将在6月份开始出货，当然都是笔记本型的。
7nm在2021年
除了继续宣传Ice Lake的性能提升，包括图形性能2倍于现在、AI性能2.5-3倍、视频编码性能2倍、无线性能3倍，Intel还第一次公开了Ice Lake的架构图，可以看到会首次原生支持USB Type-C。
对于一直备受期待的显卡，这次英特尔也确认了时间，英特尔首款独立显卡将在2020年发布，7nm显卡预计在2021年亮相。
封装技术也将更新
英特尔还强调，除了不断研发新工艺，封装技术方面也会持续演进，并针对不同应用划分，比如PC领域主要还是一种工艺通吃所有产品，单芯片封装，而数据中心领域会针对不同IP优化不同工艺，并且注重多芯片封装。
