高通有望推出两个版本的骁龙865 可选集成或拆分5G模块

来自:cnBeta.COM
时间:2019-05-06
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几个月后,骁龙 855 将被简单划归到“上一代移动平台”。而代号为 Snapdragon 8250 的骁龙 865,将迎来一系列的新功能和升级改进。鉴于骁龙 865 将成为 2020 年大部分移动通讯设备的首选,5G 将成为其在行业竞争中的一大卖点。然而近日有外媒报道称,高通将为客户提供两种骁龙 865 SoC,区别在于是否集成了 5G 模块,以实现更具成本效益的解决方案。

资料图(来自:Qualcomm 官网)

知名爆料人,来自 WinFuture.de 的 Roland Quandt 在 Twitter 上透露:高通将提供两个版本的骁龙 865 。其中一个是标准版,另一个则是集成了 X55 5G 调制解调器的选项。

随着新一代无线连接功能即将于明年成为主流,集成旗舰处理器和最新基带和天线模块的方案,无疑是市场里的一个竞争焦点。

对于手机制造商来说,它们可以将分散模块的宝贵空间节省下来,用于增强音频 DAC、电池容量等方面。

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(截图 via 91Mobiles)

不过高通的“两步走”战略也并非不够高瞻远瞩。毕竟就算到了 2020 年,5G 连接也不大可能在全球范围内普及(美韩等少数市场可能会先行)。

两套不同的方案,有助于高通客户更加自由地为其产品定价。举个例子,在韩国销售的智能机可以采用 865 + 5G 集成平台,为神经处理等其它高级附加功能腾出空间。

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资料图(来自:高通)

而在印度等新兴市场,OEM 厂商可以自愿选择是否加上 5G 模块,毕竟这里的消费者对于价格更加敏感。

预计下一代骁龙 5G 平台将支持 6GHz 以下和毫米波连接,更多细节有望在未来几天到几个月内公布。

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