在今天上午的华为北京研究所5G发布会上，除了面向5G基站的天罡芯片之外，华为还正式发布了5G终端产品，包括号称世界最强的5G基带芯片巴龙5000以及世界最快的5G CPE Pro，速率可达3.2Gbps。华为表示他们的巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带，而高通的骁龙X50基带只支持5G，还是10nm工艺的。
在5G基带方面，全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带，其中华为的巴龙5G01发布于2018年2月份的MWC展会，高通的X50基带是发布最早的，2016年10年份就宣布了，不过上市时间远没有这么早，去年才开始出样应用测试，现在曝光的小米、OPPO等公司的5G手机都使用了X50基带。
作为高通第一代5G基带，X50很多规格在现在看来肯定落后了，首先是10nm工艺，然后是多模网络支持上，X50只是纯5G基带，不能兼容现在的网络。不过X50还支持毫米波，美国市场上对毫米波有需求，华为巴龙5000没提到毫米波的支持问题。
也正因为此，华为在巴龙5000基带上有诸多优势，因为华为已经从巴龙5G01的纯5G基带升级到了巴龙5000的单芯多模，除了5G网络还向下兼容现在的4G、3G及2G网络。
此外，7nm制程的优势也让巴龙5000的能效更优。
除了5G基带芯片之外，华为还发布了第一款5G商用终端——华为5G CPE Pro，支持5G网络，速率可达3.2Gbps，还支持WiFi 6，详细情况可以参考后面的一图看。
华为的5G手机也准备好了，不过现在没发布，要等到下个月的MWC 2019展会，基于麒麟980+巴龙5000基带的5G手机会是华为展示的重点。
