Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺,而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点,目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电,但是台积电不会原地等着,实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候,台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus(N5+)工艺了,同时具备性能及能效上的优势。
在半导体工艺上,台积电去年量产了7nm工艺(N7+),今年是量产第二代7nm工艺(N7+),而且会用上EUV光刻工艺,2020年则会转向5nm节点,目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产,2020年第二季度正式商业化量产。
明年的5nm工艺是第一代5nm,之后还会有升级版的5nm Plus(5nm+)工艺,预计在2020年第一季度风险试产,2021年正式量产。
对于5nm Plus工艺,台积电还没有公布该工艺具体的优势,但官方表示5nm Plus工艺不论在性能上还是在能效上都有优势,毕竟5nm工艺是7nm制程之后另一个重大高性能节点,会是长期存在的制程工艺。