Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺，而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点，目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电，但是台积电不会原地等着，实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候，台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus（N5+）工艺了，同时具备性能及能效上的优势。
在半导体工艺上，台积电去年量产了7nm工艺（N7+），今年是量产第二代7nm工艺（N7+），而且会用上EUV光刻工艺，2020年则会转向5nm节点，目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产，2020年第二季度正式商业化量产。
明年的5nm工艺是第一代5nm，之后还会有升级版的5nm Plus（5nm+）工艺，预计在2020年第一季度风险试产，2021年正式量产。
对于5nm Plus工艺，台积电还没有公布该工艺具体的优势，但官方表示5nm Plus工艺不论在性能上还是在能效上都有优势，毕竟5nm工艺是7nm制程之后另一个重大高性能节点，会是长期存在的制程工艺。
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不久前，台积电官方宣布了6nm（N6）工艺节点，在已有7nm（N7）工艺的基础上增强而来，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。台积电CEO兼副董事长魏哲家（CCWei）最新披露，绝大多数7nm工艺客户，都会转向6nm工艺，使用率和量产产能都会迅速扩大。
据台湾地区《经济日报》报道，昨日台积电2018年年报出炉，台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名，在致股东报告书中表示，台积电先进制程7纳米领先对手至少一年，并强调5G和人工智能（AI）将驱动报道体产业持续成长。
台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。EUV是一种用于芯片生产的技术，目前正处于7nm+工艺的试验阶段。6nm工艺预计将在2020年第一季度进入风险生产阶段，这为其应用于未来的A系列芯片提供了机会。
全球最大芯片代工商台积电周四盘后发布的财报显示，今年一季度盈利创下7年多以来最大降幅，加剧了人们对电子产品需求放缓对其业务产生影响的担忧。该公司一季度净利润为614亿新台币（约合19.9亿美元），较上年同期下降31.6%，创下自2011年三季度以来最大降幅。
AMD今年将推出采用7nm工艺的第二代EPYC霄龙、第三代Ryzen锐龙处理器，其中后者已经在CES 2019上公开首秀，性能追评i9-9900K，功耗则低得多。虽然被称为“女友”的Globa
成立于 1987 年的台积电正准备将英特尔赶下它统治了数十年的芯片制造王座。越来越多的企业雇佣台积电制造他们设计的芯片，它的客户包括了知名的科技公司苹果、高通、AMD、英
【TechWeb】总体而言，今年发布的iPhone XS/XS MAX/XR，在创新性上裹足不前，但售价反而水涨船高，即便是死忠果粉，对于苹果新机也是苦不堪言。但苹果手中握有两大优势，一个是iOS，一个
