据供应链消息，台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作，其良品率达到了60%，超过台积电内部预期。
据了解，在2nm工艺节点上，台积电的准备可谓全面，在晶体管架构上，台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构，不同于传统的FinFET架构，这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。
根据台积电的数据，与3nm制程相比，2nm制程性能将提高10%~15%，在相同性能下，其功耗降低30%，目前台积电2nm还在试产的初始阶段，需要一些时间才能正式量产，目前仍按照计划进行。
可以预见的是，苹果将会是台积电2nm制程初期的主要客户，毕竟2nm制程成本要更加昂贵，消息称台积电2nm芯片成本是4nm的两倍，每片晶圆的价格高达30000美元，只有在高端市场获得一席之地的苹果才能负担高昂的成本。
按照计划，台积电会在2025年下半年进行2nm的大规模量产工作，按照量产进度，iPhone 17系列无缘2nm，iPhone 18 Pro系列则会首发台积电2nm芯片。
台积电董事长魏哲家表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。
