Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻,此前说是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm,然而现在不可能了,Intel取消了大部分3nm订单,只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事,表示14代酷睿会在2023年推出,生产计划不变,但拒绝提供更多细节。
Intel不是不会再上3nm工艺,而是要晚一点,14代酷睿是无缘3nm工艺了,但是2024年的15代酷睿Arrow Lake应该会上3nm代工的tGPU核显,CPU部分则是Intel自己的20A工艺。
Intel再使用的3nm工艺也是不一样的,不是台积电初代的N3A工艺,而是第二代的N3B工艺,预计在2022年下半年为Intel量产芯片,这次应该赶得上15代酷睿的进度。
事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多,主力还是明年的N3B工艺,苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。